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    来源:投稿 编辑/作者:无 发布时间:2019-07-23 22:54
    摘要:2019年5月17日,2019天下半导体大会·岑岭论坛和创新峰会在南京国际博览中心中华厅顺遂召开。本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息财富成长研究院,江苏省家产和信息化厅以及南京江北新区打点委员会连系主

    赌博的平台 www.sjzsuntoo.com 2019年5月17日,2019天下半导体大会·岑岭论坛和创新峰会在南京国际博览中心中华厅顺遂召开。本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息财富成长研究院,江苏省家产和信息化厅以及南京江北新区打点委员会连系主办。赛迪参谋股份有限公司、江苏省半导体行业协会以及南京软件园配合承办。

    2019天下半导体大会齐聚财富精英 共探成长趋势与机会

    大会以“创新协作、天下同芯”为主题,南京市人民当局市长蓝绍敏,家产和信息化部总经济师王新哲,热议,中国电子信息财富成长研究院院长卢山,中国半导体行业协会副理事长于燮康,以及美国信息财富机构(USITO)总裁Christopher Millward别离为大会致辞。中国工程院外籍院士、美国国度工程院院士、IEEELifeFellow施敏,环球物联网尺度组织(OCF)执行董事JohnJoonhoPark,SOI财富同盟理事长兼执行董事CarlosMazure,中国电子信息财富团体有限公司副总司理陈锡明以、台积电(中国)有限公司总司理罗镇球、南京市委常委、江北新区党工委副书记罗群、清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军、SEMI环球副总裁、中国区总裁居龙、瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子中国董事长真冈朋光、新思科技中国区副总司理沈莉、日月光团体副总司理郭一凡、EATON亚太区研发总监郑大为、希烽光电首创人兼CEO潘栋、阿里巴巴IOT首席硬件架构师陈苑锋、嘉楠科技首创人、董事长兼首席执行官张楠赓、云天励飞连系首创人兼首席科学家王孝宇颁发主题演讲。

    2019天下半导体大会齐聚财富精英 共探成长趋势与机会

    中国工程院外籍院士、美国国度工程院院士、IEEELifeFellow施敏给我们分享了浮栅存储器技能与演进成长趋势。施敏院士回首了他本人发现浮栅布局非挥发性存储器的详细进程,报告了浮栅存储器的事变道理、利益和随后的成长过程,具体先容了浮栅存储器的普及的应用和对经济社会成长的深远影响,说明白浮栅存储器在尺寸微缩进程中面对的挑衅以及种种新型非易失存储器的利益和远景。

    环球物联网尺度组织(OCF)执行董事JohnJoonhoPark对环球物联网的尺度组织近况与计谋颁发了主题演讲,今朝已经有越来越多的装备接入互联网,而且这一趋势将来仍将一连下去。物联网进入以基本性行业和局限斲丧为代表的第三次成长海潮,5G、低功耗广域网等基本办法加快构建,数以万亿计的新装备将接入收集并发生海量数据,人工智能、边沿计较、区块链等新技能加快与物联网团结,应用热门迭起,物联网迎来跨界融合、集成创新和局限化成长的新阶段。

    SOI财富同盟理事长兼执行董事CarlosMazure带来《智能互联的伶俐办理方案》的主题演讲。CarlosMazure指出物联网、人工智能等革命性的技能将使人类迈入一个新的阶段。在人与人充实融合的同时,每一个个另外选择获得了越发充实的保障。一个越发柔美的期间——伶俐期间,正向我们走来。

    中国电子信息财富团体有限公司副总司理陈锡明就《以生态促进共赢,敦促半导体财富创新成长》颁发主题演讲。他指生产学研相助以及跨界应用正在成为开放协同创新的重要抓手,敦促财富生态系统的建树,培养形成一批拥有自主常识产权、知名品牌和市场竞争力强的主干企业群,形玉成国一盘棋的成长协力,实现创新驱动成长,抢占财富成长制高点,重构环球半导体财富名堂。

    台积电(南京)有限公司总司理罗镇球老师为我们带来《集成电路的成长方针》的主题演讲,他指出技能和创新正在激发新一轮的财富厘革。当前环球集成电路财富正处于技能厘革时期,摩尔定律推进速率已大幅放缓,集成电路技能成长路径正慢慢向多成果融合的趋势转变,5G通讯、人工智能以及量子计较等新兴规模的应用为环球集成电路财富成长不绝提供新动力。

    南京市委常委、江北新区党工委副书记罗群在会上颁发了《“芯片之城”成长愿景》的主题演讲,他夸大江北新区作为南京墟市成电路财富成长的集聚区,更是拥有得天独厚的财富成长上风,远景异常辽阔。今朝江北新区正在起劲敦促“芯片之城”的成长,进一步打造集成电路千亿级财富。

    随后半导体行业知名企业高层,就应用热门和市场机会举办深入交换。清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军传授讲到本身对芯片产物创新的熟悉;SEMI环球副总裁、中国区总裁居龙对环球集成电路财富面对全新的名堂和情势举办了分解;瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子中国董事长真冈朋光分享了万物互联期间下,终端计较的不凡代价;新思科技中国区副总司理沈莉指出要从芯片到软件共建财富新生态;日月光团体副总司理郭一凡先容了异质体系集成技能;EATON亚太区研发总监郑大为和希烽光电首创人兼CEO潘栋就慎密制造业电能质量和硅光技能举办了分享;随后阿里巴巴IOT首席硬件架构师陈苑锋,嘉楠科技首创人、董事长兼首席执行官张楠赓,云天励飞连系首创人兼首席科学家王孝宇带来AI规模的分享。

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    集会会议最后发表了“第十三届(2018年度)中国半导体创新产物和技能项目标评比功效”,中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和宣读了文件。大会同期还将举行博览会,博览会占地局限到达15000平方米,将会有芯片计划区、晶圆制造区、封装测试区、半导体装备和原料区、当局机构区、财富园区等几大地区,将对现今新技能及产物举办展示,泛起一场视觉饕餮盛宴。

    2019天下半导体大会齐聚财富精英 共探成长趋势与机会

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